香港路明工程顧問有限公司成立於1990年, 是一間工廠自動化設備設計、製造商，位於深圳市西麗湖畔。目前公司主要服務於半導體、電子產品加工領域，產品包括BGA 封裝生產線系列、自動送料機、自動電焊機、自動生產線系列等，並為致力為客戶提供高增值服務。路明公司技術力量雄厚，擁有10 年以上的自動化經驗，並擁有多位在國外大型半導體設備公司工作過並主持研發的技術人員，完成各類自動化項目及
方案超越500 個以上，客戶包括飛利浦、三洋、香港大學等世界著名公司及機構。
路明公司主要生產的產品：
脈衝式熱熔機（Hot Bar M/C）;
COG設備 ACF Bonder / FOG Bonder / Chip Bonder;
TAB設備 ACF Bonder / FPC Aligner Bonder;
手機生產、測試、修理用設備;
手機零部件生產、測試設備手機外殼螺母鑲入設備、點膠設備、鐳射焊接設
備、鐳射切割設備及彫刻設備;
工業自動化生產線系列；
UV自動化生產線、淨化工程流程系列；
並可根據客戶要求設計開發各種非標準機械。
路明公司宗旨;
依靠強大的技術支援、完善的管理體系使公司始終屹立於行業的最前、最新領域。
本公司一貫秉承＂用戶至上、品質取勝＂的宗旨及＂團結、敬業、高效、創新＂的
企業精神，以謀取企業發展，同時服務於社會。廣大客戶的滿意，纔是我們最大的
追求！我們願以＂路明人＂真誠與努力，共創世界更輝煌的明天
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